微机电器件（MEMS）圆片键合可靠性评价方法.pdfVIP

ICS 31.200 CCS L 55 团 体 标 准 T/CIE XXX-2022 微机电（MEMS）器件圆片键合可靠性评价 方法 Reliability evaluation method for wafer level bonding of MEMS device （征求意见稿） 2022.5.20 （本草案完成时间： ） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 xxxx-xx-xx 发布 xxxx-xx-xx 实施 中 国 电 子 学 会 发 布 T/CIE XXX-2022 微机电（MEMS）器件圆片键合可靠性评价方法 1 范围 本文件确立了对MEMS器件圆片键合开展可靠性评价的方法和程序。 本文件适用于基于圆片键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、圆片键合工艺过程结 构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件圆片键合结构的可靠性。此处第三方 是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适 用于本文件。 GB/T 26111 微机电系统 （MEMS）技术 术语 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 IEC 62047-9-2011 半导体器件 微机电器件第9部分：晶圆间键合强度测量 3 术语和定义 GB/T 26111界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 微机电系统 micro-electromechanical systems；MEMS 关键（部件）特征尺寸在亚微米至亚毫米之间，能独立完成机电光等功能的系统。微机电系统 一般包括微型机构、微型传感器、微执行器、信号处理和控制、通讯接口电路以及能源等部分。 3.2 微机电器件 micro- electromechanical device 集成了传感器、执行器、换能器、谐振器、振荡器、机械组件和/或电路的微型化器件。 3.3 微加工 micromachining 实现微观结构的加工工艺。源自半导体制造技术给加工工艺，用于实现生产微机械或MEMS的微 观结构。 3.4 体微加工 bulk micromachining 去除部分衬底材料的微加工。 3.5 键合 bonding 将一个对象连接到另一个对象的一种技术。典型的例子包括阳极键合、扩散键合、硅熔融键合。 在这些例子中，材料在没有粘合剂材料的情况下被粘合。 3.6 晶圆级封装 wafer level packaging 1 T/CIE XXX-2022 在晶圆划片前完成封装的工艺。 4 一般要求 4.1 一般测试条件 除非另有规定，测试条件为标准大气条件，环境温度为(15~35)℃、相对湿度为(20~80)%及大气 压力(86~106)kPa。 4.2 设备要求 (1) 校准：测试及试验设备应符合GJB 2712A-2009 的要求。 (2) 误差：用于控制或监测试验参数以及进行测试及试验的仪器、设备，其误差应不大于