印制电路板(PCB)热设计.pptx

印制电路板（PCB）热设计读书笔记模板 01思维导图 目录分析 读书笔记 内容摘要 作者介绍 精彩摘录目录0305020406 思维导图 板热印制电路设备元器件设计示例内容设计特性热阻散热影响结构通孔示例分析布局模型金属本书关键字分析思维导图 内容摘要 内容摘要电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容，包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。 目录分析 1.1热传递的三种方式1.2热设计的术语和定义1.3热设计的基本要求与原则1.4热设计仿真工具第1章 PCB热设计基础 1.1热传递的三种方式1.1.1导热1.1.2热辐射1.1.3对流 1.3热设计的基本要求与原则1.3.1热设计的基本要求1.3.2热设计的基本原则1.3.3冷却方式的选择 1.4热设计仿真工具1.4.1 PCB的热性能分析1.4.2热仿真软件FloTHERM1.4.3散热仿真优化分析软件ANSYS Icepak1.4.4 ADI功耗与管芯温度计算器 2.1与元器件封装热特性有关的一些参数2.2功率SMD封装的热特性与PCB热设计2.3裸露焊盘的热特性与PCB热设计2.4 LFPAK封装结构与PCB热设计第2章元器件封装的热特性与PCB热设计 2.5 TO-263封装的热特性与PCB热设计2.6 LLP封装的热特性与PCB热设计2.7 VQFN-48封装的热特性与PCB热设计2.8 0.4mm PoP封装的PCB热设计第2章元器件封装的热特性与PCB热设计 2.1与元器件封装热特性有关的一些参数2.1.1热阻2.1.2温度2.1.3功耗2.1.4工作结温与可靠性 2.2功率SMD封装的热特性与PCB热设计2.2.1功率SMD的结构形式2.2.2 P-DSO-8-1封装的热特性与PCB设计2.2.3 P-DSO-14-4封装的热特性与PCB设计2.2.4 P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性与PCB设计2.2.5 P-DSO-20-10封装的热特性与PCB设计2.2.6 P-DSO-36-10封装的热特性与PCB设计2.2.7 P-TO252/263封装的热特性与PCB设计2.2.8 SCT595封装的热特性与PCB设计2.2.9 SOT223封装的热特性与PCB设计 2.3裸露焊盘的热特性与PCB热设计2.3.1裸露焊盘简介2.3.2裸露焊盘连接的基本要求2.3.3裸露焊盘散热通孔的设计2.3.4裸露焊盘的PCB设计示例 2.4 LFPAK封装结构与PCB热设计2.4.1 LFPAK封装的结构形式2.4.2 LFPAK封装的热特性2.4.3 Power-SO8的PCB设计示例 2.5 TO-263封装的热特性与PCB热设计2.5.1 TO-263封装的结构形式2.5.2 TO-263封装的热特性2.5.3 TO-263封装的PCB热设计 2.6 LLP封装的热特性与PCB热设计2.6.1 LLP封装的结构形式2.6.2 LLP封装的PCB热设计2.6.3散热通孔对LLP热阻θJA的影响2.6.4嵌入式铜散热层对LLP热阻θJA的影响2.6.5在4层和2层JEDEC板上的θJA 2.7 VQFN-48封装的热特性与PCB热设计2.7.1 VQFN-48封装的热特性2.7.2 VQFN-48封装的PCB热设计 2.8 0.4mm PoP封装的PCB热设计2.8.1 0.4mm PoP封装的结构形式2.8.2 PoP封装的布线和层叠2.8.3 Beagle板OMAP35x处理器部分PCB设计示例 3.1高导热PCB基板材料简介3.2金属基PCB的热特性分析3.3金属基PCB的结构类型和介质材料3.4覆铜板用厚铜箔的规格和性能3.5不同叠层结构PCB的热特性比较12345第3章高导热PCB的热特性 3.6导热层厚度对PCB热特性的影响3.7金属基微波板制作的关键技术3.8高频混压多层板的热特性3.9高密度互联（HDI）PCB的热特性第3章高导热PCB的热特性 3.1高导热PCB基板材料简介3.1.1陶瓷基板3.1.2金属基板3.1.3有机树脂基板3.1.4高辐射率基板3.1.5散热基板的绝缘层材料 3.2金属基PCB的热特性分析3.2.1不同尺寸铜基的热特性3.2.2不同铜基形状的热特性3.2.3不同铜基间距的热特性 3.3金属基PCB的结构类型和介质材料3.3.1金属基PCB的