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ICS 31.030
CCSL 90
团 体 标 准
T/CEMIA XXX －2022
片式电阻器用低温固化包封浆料
Low temperature curable encapsulation paste for chip resistors
（征求意见稿）
2022-XX-XX 发布 2022-XX-XX 实施
中国电子材料行业协会 发布
T/CEMIA XXX －2022
片式电阻器用低温固化包封浆料规范
1 范围
本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求和检验方法，并规定了术语和定义、检
验规则及包装、标志、运输、贮存。
本文件适用于由功能填料、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化
包封浆料（以下简称低温固化包封浆料）。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本规范必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 6739—2006 色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度
SJ/T 11512—2015 集成电路用电子浆料性能试验方法
3 术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4 技术要求
4.1 低温固化包封浆料性能应符合表1 的规定。
表1 低温固化包封浆料性能
细度 黏度1,2
性能 外观
µm Pa ·s
参数指标 色泽均一、无沉淀的黑色膏状体 ≤15 30～120
注1：黏度在25℃±1℃、14#转子、转速10r/min条件下测得。
注2：黏度范围内的具体数值由供需双方协商确定。
4.2 低温固化包封浆料固化膜性能应符合表2 的规定。
表2 低温固化包封浆料固化膜性能
固化膜 铅笔硬度 击穿电压1 绝缘电阻 吸水率 耐水煮 耐酸2
性能
外观 H VDC Ω % （16h） （2h）
平整、致密、 无开裂、起皮、 无开裂、起皮、
参数指标 ≥4 ＞700 ＞1012 ≤1.4
无异物 脱落 脱落
注1：击穿电压和绝缘电阻数据在固化膜膜厚30µm±1µm厚度下测得。
注2：耐酸在5%稀硫酸溶液中测试，测试温度20℃±1℃。
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T/CEMIA XXX －2022
5 检验方法
5.1 检验环境条件
检验应在标准大气条件下进行。
a)温度: 15℃～35℃；
b)相对湿度: 35%～75%；
c)大气压强: 86kPa～106kPa。
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