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《电子产品装配与调试》期末考试题
(A 卷)
一、填空题(每空格 1 分 共 30 分)
1、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着或 电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成,分别代表 、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同,形成 和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为 和 两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉, 拆焊时一般采用 和 两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由
、
和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为
和
两部分。
8、工业化生产条件下,整机总装的工艺流程为:各零部件的准备 、整机装配、 、 合拢总装 、 、 包装入库或出厂 。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的
检验、整机的 检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为 包装和 包装。
11、连接器按电气连接可分为 、 和 三类。
12、工艺流程图:描述 。工艺过程表:描述 。
13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为 秒钟,常用助是剂是 。
14、整机装配流程是从 、从 、从 。二、判断题(每小题 3 分 共 24 分)
( )1、电阻器的文字符号法为:阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
( )2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断。
( )3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
( )4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
( )5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
( )6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
( )7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
( )8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号,不必填写文件的名称。
三、单项选择题:(每小题 3 分,共 30 分)
1、下列绝缘材料中,哪一种不是电子设备中常用的( )
A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成( )次。
A
300—500
B
600—1000
C
500—1000
D
100—200
3、工艺文件中元器件工艺表的简号是( )。
A GZB B GYB C GJB D GMB
4、绘制方框图时( )。
A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画
5、良好的焊点是( )。
A 焊点大 B 焊点小
C 焊点应用 D 焊点适中形成合金
6、焊接镀银件时要选用( )的锡铅焊料。
A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜
7、面板、机壳的装配程序应该是( )。
A 先大后小 B 先外后里
C 先重后轻 D 先小后大
8、为了不损坏元器件,拆焊时采用( )。
A 长时加热法
B
剪元件引线
C 间隔加热法
D
短时间加热
9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了( )。
A 提高导电能力
B
增大散热
C 提高机械强度
D
减小热阻
10、印制板装配图(
)。
只有元器件位号,没有元器件型号
有元器件型号,没有元器件位号
有元器件型号和位号
没有元器件型号和位号
四、名词解释(每小题 4 分,共 8 分)
1、电子整机装配:
2、剥头:
五、简答题(每小题 8 分,共 8 分)
1、电子整机调试包括哪些主要方面的内容
《电子产品装配与调试》期末考试题
A 卷 参考答案
一、填空题
1、稳定、调节 2、主称、分类
3、专业制造、普通应用 4、工艺管理文件、工艺规程
5、分点拆焊法、集中拆焊法 6、发热部分、储热部分
7、单元调试、综合调试 8、整机调试、检验
9、性能、安全 10、运输、销售
11、永久性、半永久性、可卸式 12、整个工艺流程、工艺过程
13、2-3 秒钟、松香
14、个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部二、判断题
1、√ 2、√ 3、Х 4、Х
5、Х 6、Х 7、Х 8、√
三、单项选择题
1、D
2、C
3、D
4、A
5、D
6、B
7、A
8、C
9、B
10、A
四、名词解释
1、电子整机装配:把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。
2、剥头:去掉接线端子外面的绝缘层。五、简答题
1、答:整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
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