机械制造基础试卷及答案.doc

学院20级专业班姓名：学号：封装线 学院20级专业班姓名：学号： 封装线 《机械制造技术基础》试卷（闭卷）（A卷）出卷人： 题号 一 二 三 四 五 总分 复核人 分值 20 20 20 20 20 100 得分 得分 批阅人 一、填空题（请将正确答案填写在括号内。每空1分,共20分） 1、在切削过程中，工件上三个变化的表面是：___________、___________、___________。 2、每一个工序可分为若干个、、、。 3、定位误差由两部分组成，即误差和误差。 4、主轴的回转运动误差可分解为、和三种基本形式。 5、加工轴类零件时，通常用两端中心孔作为定位基准，这符合的原则。 6、机械加工质量包括和两个方面。 7、车削塑性材料时，切削热产生后从、、和周围介质中传散。 8、安排机械加工工序顺序的原则有基面先行原则、先粗后精原则、___________原则以及___________原则。 得分 批阅人 二、选择题（下列各题的备选答案中只有一个选项是正确的，请把正确答案填在括号中。每小题2分，共20分） 1、刃倾角为正值时，切屑流向()。 A.待加工表面B.已加工表面 C.过渡表面D.垂直主刀刃方向 2、高速钢刀具在550－600℃时发生（） A．磨料磨损B.粘结磨损（冷焊磨损）C.扩散磨损 D.相变磨损E.氧化磨损 3、精基准是用()作为定位基准的。 A.已加工过的表面B.未加工的表面 C.精度最高的表面D.粗糙度值最低的表面 4、为保证各加工表面有较高的相互位置精度，应遵循()。 A.基准重合原则B.基准统一原则C.互为基准原则D.自为基准原则 5、在机械加工工艺过程中，要基准先行，这是为了()。 A.消除工件的残余变形B.使后道工序有精确的定位基面 C.避免主要加工表面产生加工硬化D.减少精基面的表面粗糙度 6、为减少传动链误差对加工精度的影响，可采取的措施是()。 A.增加传动件数量B.降低传动元件加工精度 C.采用校正装置D.采用增速传动 7、工艺系统刚度等于机床、夹具、刀具及工件刚度（） A.之和B.之积C.倒数之和的倒数D.倒数之积的倒数 8、切削用量vc、f、ap对切削温度的影响程度是（??）。? A、ap最大、f次之、vc最小??????????B、f最大、vc次之、ap最小? C、vc最大、f次之、ap最小?????????D、vc最大、ap次之、f最小? 9、在其他条件不变的情况下，工艺系统的刚度增大，工件加工误差(?)。? ?A.不变????B.增大???C.减小??D.可能增大，也可能减小 10、车削细长轴时，由于工件刚度不足造成在工件轴向截面上的形状是()。 A.矩形B.锥形C.鼓形D.鞍形 得分 批阅人 三、判断题（在题后的括号内，正确的打“√”，错误的打“×”。每小题2分，共20分） 1、机床的主运动可有一个或几个，进给运动只能有一个。（） 2、加工中粗基准可以使用多次。（） 3、机械加工工艺过程是由一系列的工位组成。（） 4、自位支承与工件的接触点数越多,工件被限制的自由度数也越多。（） 5、加工表面层产生的残余压应力能提高零件的疲劳强度。（） 6、减小误差复映的有效方法是提高工艺系统的刚度。（） 7、两加工方案中少数工序不同，多数工序相同是，可通过计算少数不同工序的单件工序成本进行评比。（） 8、表面粗糙度值越小，零件的耐疲劳性就越好。（） 9、要使工件能满足加工要求就必须限制工件的六个自由度。（） 10、强迫振动的振动频率与干扰力的频率无关。（） 四、简答题（每小题5分，共20分） 得分 批阅人 1、影响加工余量的因素有哪些？? 2、工艺过程划分粗、精加工阶段的原因？ 3、精基准的选择原则是什么？ 4、提高加工精度的途径有哪些？ 得分 批阅人 五、综合、计算题（20分） 1、修改下列机械加工结构工艺性不当处(每题2分，共4分) 图(1) 图(2) 2、如图所示零件，加工时尺寸不便测量，改用深度游标尺测量孔深A2通过孔深A2和总长（A1）来间接保证设计尺寸（A0），求加工孔深的工序尺寸A2及其上、下偏差。（8分） 封装线 封装线 3、按下图所示定位方案加工键槽，已知d1＝φ25mm；d2＝φ40mm 两外圆柱面的同轴度误差为φ0.02mm；V型块夹角α＝90°；键槽深度尺寸为 A＝34.8mm，试计算其定位误差。（8分） 《机械制造技术基础》期末试卷A答案及评分参考 一．填空题（每小题1分，共20分） 1.待加工表面、过渡表面、已加工表面 2．安装、工位、工步、走刀 3.基准不重合误差、基准位移误差 4.端面圆跳动（轴向窜动）、径向圆跳动、角度摆动 5.基准统一 6.加工精度、表面质量 7.工件、刀具、切屑 8、先主后次、先面后孔 二．选择题（每小题2分，共20分） 1.A2.D3