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本发明公开了一种基于GaN基凹槽MIS结构的SRAM芯片,包括:第一反相器包括晶体管P1和N1;P1和N1的栅极相连形成第一反相器的输入端,漏极相连形成第一反相器的输出端;第二反相器包括晶体管P2和N2;P2和N2的栅极相连形成第二反相器的输入端,漏极相连形成第二反相器的输出端;第一控制读写晶体管的栅极连接字线,源极连接第一位线,漏极连接第一反相器的输出端以及第二反相器的输入端;第二控制读写晶体管的栅极连接字线,源极连接第二位线,源极连接第二反相器的输出端以及第一反相器的输入端;P1和P2均为P
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116867261 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310581183.X
(22)申请日 2023.05.22
(71)申请人 西安电子科技大学
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