中国IC封装基板前8强生产商排名及市场份额.docx

Copyright ? QYResearchIC封装基板中国市场研究报告2023-2029 Copyright ? QYResearch IC封装基板 中国市场研究报告2023-2029 IC封装基板中国市场总体规模 IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。 据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“中国IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年中国IC封装基板市场规模将达到338.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为12.6%。 IC封装基板，中国市场总体规模，预计2029年达到338.6亿美元 如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“中国IC封装基板市场研究报告2023-2029. 中国IC封装基板市场前8强生产商排名及市场占有率（持续更新） 如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“中国IC封装基板市场研究报告2023-2029. 全球范围内IC封装基板生产商主要包括REISSWOLF、Shred-it、Iron Mountain、Rhenus Office Systems、Documentus等。2022年，全球前四大厂商占有大约4.0%的市场份额。