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本发明公开了一种3D打印中空微针贴片的制备方法，涉及贴片材料技术领域。本发明主要为了解决现有技术中几何结构和尺寸难以控制、孔隙容易堵塞、机械性能差和持久性短问题，提出以下技术方案：包括以下步骤：采用CAD软件设计中空微针贴片阵列的几何参数；将中空微针阵列设计在圆形或方形基底上，每个基底上设计若干中空微针；设计光固化3D打印的参数；得到中空微针贴片阵列；将洗好中空微针贴片阵列放置在紫外线固化器中进行紫外线固化，以提高其机械强度和耐持久性。产生有益效果通过本发明制得的中空的微针贴片阵列能够有效的存储
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116870349 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310906254.9
(22)申请日 2023.07.21
(71)申请人 四川大学
地址 610064
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