一种晶圆真空吸附方法以及载台外围浮动式真空供给结构.pdfVIP

下载本文档

13
0
约1.4万字
约 15页
2023-10-14 发布于四川
举报
版权申诉

一种晶圆真空吸附方法以及载台外围浮动式真空供给结构.pdf

1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆真空吸附方法以及载台外围浮动式真空供给结构。晶圆载台运动至晶圆交接位置，此时通过驱动机构驱动浮动配气块与对接块进行对接，由于浮动配气块连通大流量抽气系统，大流量抽气系统依次通过浮动配气块、对接块、抽气通道使载台表面进行大流量抽气，在载台表面形成瞬时的较大的负压，使有部分翘曲的晶圆被平整的贴合在晶圆载台表面，再通过载台吸附系统建立真空，将晶圆吸附在晶圆载台上表面；当载台吸附系统成空建立真空后，浮动配气块与对接块进行脱离，晶圆载台带着晶圆运动，大流量抽气系统

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884904 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310572849.5 (22)申请日 2023.05.22 (71)申请人厦门柯尔自动化设备有限公司地址