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一种SMD封装设备.pdfVIP

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    一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，所述移料装置包括立架、移料驱动机构和摆臂机构，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，移料驱动机构的伸出端与摆臂机构相连以带动摆臂件在振动输料装置靠近料带输送装置的一端与料带输送装置之间进行往复摆动。相比于现有技术，本实用新型简化了移载过程，通过一个装置即可实现将晶体移载至指定载带位置，有效地降低了封装的成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210668316 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192

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