QYResearch：2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额.docx

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2023-10-23 发布于广东
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全球市场研究报告全球市场研究报告 Copyright ? QYResearch | market@ | 半导体封装材料全球市场总体规模本文分别从半导体封装材料主要企业、主要地区、不同产品类型及不同应用等角度，来分析全球半导体封装材料的市场现状及未来趋势。半导体封装主要有四个作用：防护、支撑、连接和可靠性，保护芯片可在各种环境下正常运行，支撑芯片，便于与电路连接，将芯片的电极与外界电路连通，形成可靠性，可运用于各类应用。据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球半导体封装材料市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体封装材料市场规模将达到691.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.4%。半导体封装材料，全球市场总体规模，预计2029年达到691.6亿美元如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体封装材料市场研究报告2023-2029. 全球半导体封装材料市场前32强生产商排名及市场占有率（持续更新）如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体封装材料市场研究报告2023-2029. 全球范围内半导体封装材料生产商主要包括Kyocera、Shinko、Ibiden、LG Innotek、欣兴电子、臻鼎科技、Semco、景硕科技、南亚电路、Nippon Micrometal Corporation等。2022年，全球前十强厂商占有大约42.0%的市场份额。