半导体存储器件课件.pptxVIP

半导体存储器件课件.pptx

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* 半导体存储器件 *存储器件8.1存储设备的分类 光存储器磁存储器半导体存储器CD RWMsCD ROMs主内存辅助存储器 *磁存储器软盘硬盘数字音频磁带磁泡存储器辅助存储器U盘移动硬盘 *主存储器半导体存储器只读存储器ROMs读写存储器RAMs双极静态RAMs SRAMsMOS静态RAMs SRAMs动态RAMsDRAMs非易失性RAMsNVRAMs 双极MOS掩膜ROMPROM掩膜ROM 可编程ROM 可擦可编程ROM 电可擦出可编程ROM *8.2只读存储器ROM1.ROM的结构ROM由三部分组成:1.地址译码器2.存储矩阵3.输出缓冲器 *2.可编程ROM存储容量:每行为4位,共存了8行4位× 8=32位总共容量为32位最早的ROM,电路如左图所示。有内部译码器的ROM。图中,虚线左侧为译码器,与非阵列,右侧为存储器数据的“或”阵。因为A2A1A0=000时,最顶点的与非门输出为0。将电流流过R沿箭头流向与非门入地。输出端D3度出0。同样,D2,D1读出为0,D0读出1。于是第0行存的数据为D3D2D1D0=0001。图中用箭头表示的连接为编程,存储数码0,无箭头表示1。 *3.典型ROM集成电路 存储器阵列用黑点表示存储数码1。每个黑点表示一个晶体管或场效应晶体管。右侧框内,虚线上面为双极晶体管,虚线下面为MOS场效应晶体管。由于连接的晶体管不同,分为双极型ROM和MOS型可编程ROM。 编程就是把连接晶体管的基极或栅极上的熔丝烧断与否。烧断表示0,不烧断为1。在编程时按需要有选择的保留或烧断就是编程。译码器与阵列存储或阵列 *7488-256位可编程双极型ROMA0A1A2A3A4+VccEnD0D1D2D3D4D5D6D7GND74881234567981011121314151632 x 8bit *MOS掩膜可编程ROM存储容量为:215× 8(位)=256K(位)=32K(字)型号为:47256表示存256K位代码,相当于32K个字(8位/字)芯片内部结构:262,144位掩膜可编程ROM;组成32768个字(8位/字),即32K字存储器;15位地址线输入用于选择32768个存储单元中的任何一个。8位Data输出线。D0~D7访问时间及功耗:NMOS的47256访问时间为200ns,电源功耗为82.5mw;CMOS的47c256(TMS47c256)访问时间为150ns,电源功耗28mw控制端E和S的功能:E、S——低电平输入有效S——是片选控制端,要求输入芯片在系统中的接口 地地E——有控制掉电功能,芯片使能端E=1时,内部电路工作在掉电方式,芯片只消耗正常工作电流的1/4,这个特性适合电池供电系统 *8.3PROMPROM的熔丝是完好的,未编程的。编程是用户自己完成的。使用专用编程器,将熔丝烧断。烧断的单元存储0,保留的存储1。PROM分两类:低密度,高速,高功耗的有:74186是512位双极型PROM,组织成存储64个字(8位/字),访问时间为50nsMOS的PROM:高密度,低速,低功耗。如TMS27pc256是32个字(8位/字),访问时间为120ns *8.4可擦写PROM图示2732EPROM和标准的PROM一样,存储数据。区别在于若要改变存储内容只需将以前的数据擦掉重新编程。方法:用紫外线擦抹器,打开抽屉,将EPROM放入其中,关上抽屉接正电源,里面的紫外线灯照射2~5分钟,就将内容全部擦掉。EPROM在芯片顶部中心位置有一方形窗户,通过紫外线照射,将存储的电荷释放。缺点:EPROM用紫外线擦抹时,整个芯片的内容全部擦掉,因此若只希望改变一个字节或一位时,必须把所有内容全部擦掉,然后对整个真值表重新编程。1.EPROM *2.EEPROM电路特点:1.是用电脉冲编程。2.可利用电脉冲擦除存储的数据。3.对E2PROM编程存储字节要用+21v 10ms脉冲, E2PROM适合大容量(几千个字节)的编程,可大量减少编程时间。突出优点:对存储的数据可以单字节擦除或改变。即单字节擦除,单字节改变。 *ROM有多种用途1.数码转换2.字符发生器3.复字符发生器4.组合逻辑电路5.算术运算6.查表7.键盘译码器8.5ROM的应用 *应用实例1. 用PROM实现数码的转换。用256× 8位ROM将8421二进制编码转换成格雷码。解: 用8421二进制编码作为地址译码器的输入(A0~A7),在存储器中,存入格雷码,每个地址对应一个存储单元。 *应用实例2.用ROM作为字符发生器用PROM.IC存储芯片,作为字符发生器。将R先画在坐标纸上,写成点阵形式,将各点存入PROM。然后将A0~A3地址依次与CE输入,就可读出R字符。 *应用实例3.用ROM实现组

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