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数字温度计的设计与实现
一、实验目的
1.了解DS18B20 数字式温度传感器的工作原理。
2.利用DS18B20 数字式温度传感器和微机实验平台实现数字温度计。
二、实验内容与要求
采用数字式温度传感器为检测器件,进行单点温度检测。用数码管直接显示温度值, 微机系统作为数字温度计的控制系统。
1.基本要求:
(1)检测的温度范围:0℃~100℃,检测分辨率 0.5℃。(2)用 4 位数码管来显示温度值。
(3)超过警戒值(自己定义)要报警提示。2.提高要求
扩展温度范围。
增加检测点的个数,实现多点温度检测。
三、设计报告要求1.设计目的和内容2.总体设计
3.硬件设计:原理图(接线图)及简要说明 4.软件设计框图及程序清单 5.设计结果和体会(包括遇到的问题及解决的方法)
四、数字温度传感器 DS18B20
由DALLAS 半导体公司生产的DS18B20 型单线智能温度传感器,属于新一代适配微处理器的智能温度传感器,可广泛用于工业、民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。它具有体积小,接口方便,传输距离远等特点。
DS18B20 性能特点
DS18B20 的性能特点:①采用单总线专用技术,既可通过串行口线,也可通过其它I/O 口线与微机接口,无须经过其它变换电路,直接输出被测温度值(9 位二进制数,含符号位),
②测温范围为-55℃-+125℃,测量分辨率为 0.0625℃,③内含 64 位经过激光修正的只读存
储器 ROM,④适配各种单片机或系统机,⑤用户可分别设定各路温度的上、下限,⑥内含寄生电源。
DS18B20 内部结构
DS18B20 内部结构主要由四部分组成:64 位光刻ROM,温度传感器,非挥发的温度报警触发器 TH 和TL,高速暂存器。64 位光刻ROM 是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20 的地址序列号。64 位 ROM 结构图如图 2 所示。不同的器件地址序列号不同。 DS18B20 的管脚排列如图 1 所示。
图 1 DS18B20 引脚分布图
8
8 位检验CRC
48 位序列号
8 位工厂代码(10H)
MSB
LSB
图 2 64 位 ROM 结构图
序号 寄存器名称作 用
序号 寄存器名称
作 用
序号
寄存器名称
作 用
0
温度低字节
以 16 位补码形式存放
4
配置寄存器
1
温度高字节
5、6、7
保留
2
TH/用户字节 1
存放温度上限
8
CRC
3
HL/用户字节 2
存放温度下限
以 12 位转化为例说明温度高低字节存放形式及计算:12 位转化后得到的 12 位数据, 存储在 18B20 的两个高低两个 8 位的RAM 中,二进制中的前面 5 位是符号位。如果测得的温度大于 0,这 5 位为 0,只要将测到的数值乘于 0.0625 即可得到实际温度;如果温度小于 0, 这 5 位为 1,测到的数值需要取反加 1 再乘于 0.0625 才能得到实际温度。
高 8 位
S
S
S
S
S
26
25
24
低 8 位
23
22
21
20
2-1
2-2
2-3
2-4
DS18B20 控制方法
DS18B20 有六条控制命令,如表所示:
指 令
约定代码
操
作
说
明
温度转换
44H
启动 DS18B20 进行温度转换
读暂存器
BEH
读暂存器 9 个字节内容
写暂存器
4EH
将数据写入暂存器的 TH、TL 字节
复制暂存器
48H
把暂存器的 TH、TL 字节写到 E2RAM 中
重新调 E2RAM
B8H
把 E2RAM 中的 TH、TL 字节写到暂存器 TH、TL 字节
读电源供电方式
B4H
启动 DS18B20 发送电源供电方式的信号给主CPU
DS18B20 的通信协议
DS18B20 器件要求采用严格的通信协议,以保证数据的完整性。该协议定义了几种信号类型:复位脉冲,应答脉冲时隙;写 0,写 1 时隙;读 0,读 1 时隙。与 DS18B20 的通信,是通过操作时隙完成单总线上的数据传输。发送所有的命令和数据时,都是字节的低 位在前,高位在后。
复位和应答脉冲时隙
每个通信周期起始于微控制器发出的复位脉冲,其后紧跟 DS18B20 发出的应答脉冲,在写时隙期间,主机向 DS18B20 器件写入数据,而在读时隙期间,主机读入来自 DS18B20 的数据。在每一个时隙,总线只能传输一位数据。时序图见图3。
写时隙
当主机将单总线 DQ 从逻辑高拉到逻辑低时,即启动一个写时隙,所有的写时隙必须在
60~120us 完成,且在每个循环之间至少需要 1us 的恢复时间。写 0 和写 1 时隙如图所示。在写 0 时隙期间,微控制器在整个时隙中将总线拉低;而写 1 时隙期间,微控制器将
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