表面组装技术(中职SMT专业)全套教学课件.pptx

模块一表面组装技术综述表面组装技术综述焊膏印刷工艺JX-100LED贴片机贴装操作焊接工艺表面组装技术检测工艺表面组装技术返修工艺全套可编辑PPT课件 目录课题一 表面组装技术生产工艺表面组装技术生产线构成与生产工艺流程表面组装技术生产环境及工艺要求 课题二 表面组装技术生产要素表面组装元器件 电路板1任务2任务1任务2任务 表面组装技术综述概述SMT（Surface Mounting Technology），也称表面装配技术、表面组装技术。它是将电子元器件直接贴、焊到以印制电路板(PCB)为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 010203SMT的发展经历了三个阶段第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造中。第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动设备大量开发出来。第三阶段（1986～现在）这一阶段主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比，SMT可靠性提高。表面组装技术综述 表面组装技术综述SMT的发展动态随着IC封装向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。1998年 以后许多技术难题1998年 以后快速、良好的发展期。 表面组装技术综述SMT的发展动态电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。 表面组装技术生产线构成与生产工艺流程任务一 RW1课题一 表面组装技术生产工艺 学习目标掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。掌握SMT生产工艺流程。了解单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贝占装工艺和双面混装工艺四种类型的主要工艺流程。010203表面组装技术生产工艺 工作任务认识表面组装技术设备生产线结构，了解其功能，熟悉表面组装技术生产工艺流程。01认识结构02了解功能03熟悉流程表面组装技术生产工艺 实践操作一、表面组装技术生产线构成1、SMT生产线的构成图1.1.1 最基本的SMT生产线组成示意图表面组装技术生产工艺 实践操作表1-1-1 SMT生产线的分类 分类方法类型 按焊接工艺 波峰焊、回流焊 按产品区别 单生产线、双生产线 按生产规模 小型、中型、大型 按生产方式 半自动、全自动 按使用目的 研究试验、小批量多品种生产、大批量少品种生产、变量变种生产 按贴装速度 低速、中速、高速 按贴装精度 低精度、高精度表面组装技术生产工艺 2、SMT生产线的设计实践操作一、表面组装技术生产线构成 SMT生产线的设计要注意消除瓶颈现象。一条SMT生产线包括有多台设备，多台设备共同工作时整体的运行效率不是由速度最高的设备决定的，而是由速度相对较低的设备所决定的。如果生产时某一台设备的速度慢于其他设备，那这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。表面组装技术生产工艺 二、SMT的基本工艺流程 1、单面贴装工艺实践操作单面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。工艺主要流程：印刷焊膏一贴片一再流焊一清洗一检测一返修表面组装技术生产工艺 二、SMT的基本工艺流程 2、单面混装工艺实践操作单面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。工艺主要流程：印刷焊膏一贴片一再流焊一插件一波峰焊一清洗一检测一返修表面组装技术生产工艺 二、SMT的基本工艺流程 3、双面贴装工艺实践操作双面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。工艺主要流程：A面印刷焊膏一贴片一再流焊一翻板一8面印刷焊膏一贴片一 再流焊一清洗一检测一返修表面组装技术生产工艺 二、SMT的基本工艺流程 3、双面贴装工艺实践操作表面组装技术生产工艺 二、SMT的基本工艺流程 4、双面混装工艺实践操作双面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。工艺主要流程：A面印刷焊膏一贴片一再流焊一插件一引脚打弯一翻板-B面点贴片胶一贴片一固化一翻板一波峰焊一清