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本发明公开的一种COF封装用涂胶装置,包括支撑座,所述支撑座上安装有用于存胶的存胶罐以及用于涂胶的涂胶装置,所述涂胶装置和存胶罐连接,所述支撑座下端设有用于放置柔性电路板的传送带,所述涂胶装置和存胶罐设于传送带的上端;所述存胶罐内安装有伸拉式驱动递送组件以及多重刮除搅拌组件,所述伸拉式驱动递送组件与多重刮除搅拌组件相连。本发明属于芯片封装技术领域,尤其涉及一种COF封装用涂胶装置,通过多重刮除搅拌组件对存胶罐内的胶水进行搅拌混合,防止胶水发生凝固或沉淀,克服了存胶罐内因搅拌产生离心力而造成的涂胶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116984197 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202311255199.8 B05C 5/02 (2006.01)
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