使用酸铜光泽剂时亮铜层不良，且光泽剂消耗快.docx

使用酸铜光泽剂时亮铜层不良，且光泽剂消耗快 原因分析：主要是对光泽剂的添加量尚未摸到规律。电镀中光泽剂的添加量随工件形状、性能的不同会有较大的区别。 处理方法：经验一：光泽剂消耗补充液为：称取6.6g M+4g N+40g P+80g SP，分别用热水溶解后混合并稀释至12L，每千安?时补充200~300mL。当生产中光泽剂比例失调时，再用下述的MN调整液和SP调整液调整它。 MN调整液：称取6g M+0.4g N溶解混匀，并稀释至1L。 SP调整液：称取10g SP，温水溶解稀释至1L。 当镀层出现光速度慢，但均匀时，则添加补充液。当工件边缘亮，低电流密度区不亮时，则添加MN调整液0.1~0.2mL/L。当镀层有细麻砂、橘皮、毛刺、烧焦时，则添加SP调整液0.04~0.06mL/L。 经验二：将SP（6g/L）、M（0.6g/L）、N（0.4g/L）、P（2g/L）分别溶解后，混合装入塑料桶内，摇匀备用，添加量为每千安?时间为50~70mL。 另外，光泽剂的消耗量大，还与阳极面积过小，阳极电流密度过大，以及铜阳极的质量、镀液温度过高、CI-含量高低、金属和有机杂质等有关。