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1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 31. Chemical-mechanical polish（CMP ）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。
2. acceptor: 受主，如 B ，掺入 Si 中需要接受电子 32. Chemical vapor deposition （CVD ）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工
3. Acid ：酸 艺。
4. Active device：有源器件，如MOS FET （非线性，可以对信号放大） 33. Chip ：碎片或芯片。
5. Align mark(key)：对位标记 34. CIM ：computer-integrated manufacturing 的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种
6. Alloy：合金 综合方式。
7. Aluminum ：铝 35. Circuit design：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
8. Ammonia ：氨水 36. CleanroomCleanroom ：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
9. Ammonium fluoride ：NH4F 37. Compensation doping ：补偿掺杂。向P 型半导体掺入施主杂质或向 N 型掺入受主杂质。
10. Ammonium hydroxide ：NH4OH 38. CMOS ：complementary metal oxide semiconductor 的缩写。一种将 PMOS 和 NMOS
11. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 在同一个硅衬底上混合制造的工艺。
12. Analog ：模拟的 39. Computer-aided design （CAD ）：计算机辅助设计。
13. Angstrom ：A （1E-10m ）埃 40. Conductivity type ：传导类型，由多数载流子决定。在N 型材料中多数载流子是电子，在型材料中多数载流子是电子，在
14. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH ） P 型材料中多数载流子是空穴。
15. AQL(Acceptance Quality Level) ：接受质量标准，在一定采样下，可以 95% 置信度通过质 41. Contact ：孔。在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。
量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 42. Control chart：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。
16. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL 等层的光刻） 43. Correlation：相关性。
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