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本发明涉及嵌入式系统领域，具体涉及一种芯片动态复位方法，包括以下步骤：S01)SSD检查是否存在未完成命令；S02)遍历处于卡死状态的硬件相关上下文寄存器，获取正在执行的命令，依据命令类型丢弃命令或记录命令后等待重做；S03)主核对协同核心发出准备复位命令，使协同核芯执行步骤S02)；S04)主核发出复位命令，硬件复位；主核的寄存器及数组结构体初始化；S05)硬件复位，以及寄存器和数组结构体初始化；S06)主核以及各协同核芯重新下发步骤S02)中等待重做的命令，待所有命令重做完成后，复位完成。本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117012254 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202310974122.X
(22)申请日 2023.08.04
(71)申请人 山东华芯半导体有限公司
地址 2
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