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xxxxx有限公司半导体硅基材料项目
投标书—正本
(技术部分)
年 月 日
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目录
TOC \o 1-3 \h \u 7130 一、 专项应答文件 1
17257 (一) 技术参数响应 1
10498 (二) 售后服务 38
26904 一、售后服务宗旨 38
1321 二、售后服务承诺 38
20269 三、售后服务内容 38
15597 四、我方向用户提供的优惠条件 39
23802 五、技术支持 39
6873 (三) 保证交货期的措施 43
14680 1. 货物包
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