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本申请提供的仿真系统、电子设备及计算机可读存储介质，构建SiO2颗粒填充环氧塑封料的数值模型；根据所述数值模型获取热力学参数，所述热力学参数包括杨氏模量、泊松比、热膨胀系数及密度；将所述力学参数引入封装结构四分之一模型仿真不同环氧塑封料配方下的封装结构翘曲特性，本申请将介观有限元均质化方法和宏观有限元力学分析相结合，利用多尺度计算的方法研究环氧塑封料配方对封装结构翘曲特性的影响，替代实验测试过程，更高效的指导环氧塑封料的配方设计；利用材料均质化的数值方法计算不同配方下的环氧塑封料热力学性能，比起
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117034691 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310973595.8 G06F 119/14 (2020.01)
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