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本发明涉及半导体制造技术领域,公开了一种数字隔离器的封装结构及其封装方法,包括至少两个相互隔离的设置在引线框架上的引线框架基岛以及分别搭接在两个所述引线框架基岛上的隔离器件结构,两个所述引线框架基岛通过所述隔离器件结构连接在一起,在所述隔离器件结构上固定有电容结构,所述电容结构通过键合线与固定设置在所述引线框架基岛上的管芯连接。本发明采用的“搭桥”封装结构可以匹配多种引线框架方案,包括双基岛SOW16封装、三基岛SOW16封装以及双基岛SOW6封装等多种方式,具有替代通用性强的优势,可解决应用端
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038587 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310991144.7
(22)申请日 2023.08.08
(71)申请人 成都芯进电子有限
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