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用于大功率芯片测试的液冷治具.pdfVIP

用于大功率芯片测试的液冷治具.pdf

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    本发明公开一种用于大功率芯片测试的液冷治具，该用于大功率芯片测试的液冷治具包括底板，所述底板开设有液冷入口和液冷出口；所述液冷入口与所述液冷出口之间设有蛇形液冷流道，所述液冷流道中间隔设有加强筋；上盖板，用以盖合所述底板。本发明技术方案，底板上开设有液冷入口和液冷出口，冷却剂从液冷入口进入通过蛇形液冷流道至液冷出口释放，液冷流通道之间设有加强筋，而上盖板和底板配合以盖合蛇形液冷流道，如此在芯片释放热量时，在蛇形液冷流道流通的冷却剂即可带走芯片产生的热量。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117031248 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311005968.9 (22)申请日 2023.08.10 (71)申请人 成都态坦测试科技有限公司 地址

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