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本发明公开了一种具有高平整度的聚合物微流控芯片制备装置及制备方法,包括:工作台以及安装在工作台上的激光切割组件;激光切割组件包括:切割台,安装在切割台上方的透镜,以及设置在透镜下方的方型水箱,透镜上方设置有激光机,水流柱外围配合设置有一保护腔体;保护腔体上设置有进气孔,进气孔上配合连通有一进气管,且进气管的输入端上配合安装有一小型气泵;使用透镜对多个激光进行聚焦,激光通过玻璃照射到喷嘴喷出的水流柱内实现水‑激光耦合,水流柱外围设置保护腔体,通过小型气泵向进气管内通入惰性气体向水流柱外壁喷射,实现
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117019247 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311007641.5
(22)申请日 2023.08.11
(71)申请人 苏州苏普纳科技有限公司
地址 2
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