LED灯珠不良情况讲解.docx

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2023-11-14 发布于内蒙古
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普朗克光电科技 1、[封装技术] LED 的不良情况分析芯片失效封装失效热过应力失效电过应力失效装配失效解决封装失效的建议检查：支架、点胶、焊接常见现象：死灯定义： LED 的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。色偏定义：指 LED 发出的白光与标准色温有误差，误差值大于 10%。造成色偏的原因是：散热不良，使 LED 的结温过高荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄荧光粉质量不好胶粉比调配比不当灯闪定义： led 灯出现非人为控制的间歇性亮灭造成灯闪的原因：驱动电源不稳定，出现了间