过孔不通品质改善报告02.pptx

A+ PCB Electronics (S.Z) Co.,Ltd. 过孔不通品质改善报告 Xintai Multi-Layer Circuit Ltd. 熊向东 黄成 陈荣 WorldBestQuality Approved by Prepared by Checked by Sign Xintai 2013/06/06 2013/06/06 2013/06/06 Date 1 Index（索引） WorldBestQuality Xintai 1 1. Problem（ 问题） Problem（ 问题） KAON公司反馈在韩国SMT发现有 孔不通不良问题； WorldBestQuality Xintai (Phinom inon) 不良图片 1 P/N Status（地点） 1. Customer (客户) :KAON 2.Location (地点) : 韩国SMT工厂 2. Status（地点） WorldBestQuality Xintai (Phinom inon) 不良图片 1 Interim Measures（ 临时措施） 1、不良板MRB处理； As MRB for the defect boards 2、我司库存品全部退回返ET、FQC返检； Our all stock boars were returned to ET and FQC inspection. 3、WIP在线板按长期改善对策执行； According to the long-term improvement countermeasures for the production board. 3. Interim Measures（ 临时措施） WorldBestQuality Xintai 5 Defect Analysis （缺失分析） 通过客户标示出的孔不通位置对过孔取切片分析 ，分析结果（如图所示） We make the micro- section for the marking of via holes not through as anan lysis, the below 4. Defect Analysis （缺失分析） WorldBestQuality picture is the anan lysis result : Xintai 放大×600倍 放大×600倍 放大×200倍 放大×200倍 6 Defect Analysis （缺失分析） 从切片图可以看出 ，VIA孔一端有堵塞现象 ，有零星的铜层相连 ，分析孔不通的原因为：钻孔时钻刀中途断掉 导致VIN孔未完 全钻透 ，在电镀时药水未完全渗透到孔内 ，VIA孔孔口有零星的铜层 ，在后续高温后铜层出现断裂形成VIA孔不通 ，此现象属于偶然 性发生 ，一般在2-3PCS ， 因为钻孔时每叠板为3PNL一叠 ， 断刀出现为一个钻头 ，故一般不良品在2-3PCS以内； We can see from the section figure, the VIA hole of the one end with jam phenomenon, there are sporadic copper layer is linked together, it analyzes the cause of the drilling bit broken,so VIA hole is not drill through completely, then in electroplating potions incomplete penetration into the hole, the VIA hole orifice with copper layer, in the subsequent high temperature fracture on copper layer formed after the VIA hole, this phenomenon belongs to contingency occurs and usually within 2 or 3 PCS, because when drilling each pack with 3 PNL, so the general defect product within 2-3 PCS ; 漏失原因分析： Outgo ing rea son ana ly s i s : 1 、从切片图上看 ，VIA孔孔口有零星的铜层相连 ，在ET测试时 ， 当测试模具压下时 ，有一定的压力 ，孔口铜层与孔中间的铜