附表3 HSF过程风险识别与评价表.xlsxVIP

HSF过程风险识别与评价表 编号：TH-QR-QA-003 版次：A/0 NO. 工序名称 风险源 使用的目的 污染过程的介绍 有害物质风险评价 评价结果 风险程度 是否需要检测 提供第三方检测报告频率 内部监测频率 严重度a 易混性b 可测量性c 综合评价p 1 仓库 货架 放置产品 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 推车/叉车 产品运输 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 站板 放置产品 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 2 来料检验 异丙醇 擦拭产品 只是物理接触产品 2 3 2 12 一般物质 ■高；□低 ■是；□否 1次/年 3个月/次 无尘布 擦拭产品 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 卡尺 测量产品使用 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 250B-测试座 测量产品使用 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 显微镜 检查产品外观使用 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 小钢盒 放置产品 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 玻璃板 检查产品外观使用 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 电子称 测量产品使用 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 毛刷 收集产品 操作时与产品接触 2 2 1 4 一般物质 □高；■低 ■是；□否 1次/年 6个月/次 陶瓷镊子 取放产品 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 分厘卡/DS-1(直径测量仪) 测量产品使用 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 刀片 拆包装 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - XRF测试设备 测量产品使用 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 乳胶手套、手指套 产品防护 操作时与产品接触 2 3 1 6 一般物质 ■高；□低 ■是；□否 1次/年 6个月/次 3 晶片清洗 清洗液 产品素材 操作时与产品接触 2 3 2 12 一般物质 ■高；□低 ■是；□否 1次/年 3个月/次 纯水 产品素材 操作时与产品接触 1 2 2 4 一般物质 ■高；□低 ■是；□否 1次/年 6个月/次 晶片 产品素材 最终成品组成部分 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 吸笔、吸嘴 晶片转移 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 显微镜 检查产品外观使用 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 清洗夹具 放置产品 操作时与产品接触 2 2 1 4 一般物质 ■高；□低 ■是；□否 1次/年 6个月/次 除静电机 晶片去静电 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 耐高温手套 人身安全防护 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 量杯 清洗液剂量测量用 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 铁氟龙清洗治具 装载清洗夹具 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 不锈钢提篮 装载铁氟龙清洗治具 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 乳胶手套、手指套 产品防护 操作时与产品接触 2 2 1 4 一般物质 ■高；□低 ■是；□否 1次/年 6个月/次 铁氟龙清洗网杯 装载晶片 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 小钢盒 放置产品 操作时与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 不锈钢托盘 放置铁氟龙清洗网杯 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 超音波 清洗晶片 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 - 烧杯 晶片脱水 操作时不直接与产品接触 1 1 1 1 一般物质 □高；■低 □是；■否 -