电流密度范围缩小，焦磷酸盐镀铜镀层易烧焦.docx

电流密度范围缩小，焦磷酸盐镀铜镀层易烧焦 可能原因：柠檬酸盐或硝酸盐含量偏低 原因分析：①柠檬酸盐在焦磷酸盐镀液中时辅助络合剂，能提高镀液均镀能力，改善阳极溶解性能，增大允许的阴极电流密度，增强镀液缓冲作用和提高镀层光亮度。其含量在10~30g/L，最好控制在20~25g/L，若含量低于10g/L，分散能力降低，镀层易烧焦，阳极溶解不良，有铜粉产生，镀层失去光泽；若含量大于30g/L，光亮镀铜中易产生雾状镀层。 ②在焦磷酸盐的镀液中加入一定量的硝酸盐，可以提高阴极电流密度的上限，减少镀层针孔，降低镀液操作的温度。其作用机理是：在高电流密度时，硝酸根在阴极还原，抑制了氢离子的还原，减少析氢。同时，硝酸根放电后生成铵离子，与铜生成络合物，有防止高电流密度区“烧焦”的趋势，用量一般控制在15~20g/L。当其含量小于10g/L时，起不到应有的效果，但对于镀铜后还需镀镍的工作，尤其是形状复杂的工件，镀铜液以不加硝酸盐为好，以免硝酸根带入镍槽。光亮焦磷酸盐镀铜液也不加硝酸盐，因为硝酸盐能使整平能力及电流效率降低。 处理方法：①定期分析并调整含量至20~25g/L。 ②分析补加，控制含量在15~20g/L。