电子产品组装调试与维修-全套PPT课件.pptx

电子产品组装调试与维修 项目一 示波器的整机组装;了 解 专 业;电子整机产品生产过程与主要工作岗位分析;电子整机产品生产过程与主要工作岗位分析;电子整机产品生产过程与主要工作岗位分析;;;了 解 课 程;一、课程定位;一、课程定位;二、课程目标;三、项目内容设计;四、学习方法与手段;五、学业评价—过程考核为主，期末综合实践为辅;六、教学评价;子任务1：电子产品组装工艺文件的识读与编制 子任务2：元器件的检测与加工 子任务3：电子产品整机电路图的识读 子任务4：元器件的插装与焊接 ;子任务1：电子产品组装工艺文件的识读与编制;3、工艺文件 一般工艺文件要求完整、成册，利于查阅、检测、更改、归档。;;4、工艺文件的内容 在电子整机产品的生产过程中一般包含准备工序、流水线工序和调试检验工序，工艺文件应按照工序编制具体内容。编制工艺文件应在保证产品质量和有利于稳定生产的条件下，以最经济、最合理的工艺手段进行加工为原则。 (1)准备工序工艺文件的编制内容 准备工序工艺文件的编制内容有元器件的筛选、元器件引脚的成形和搪锡、线圈和变压器的绕制、导线的加工、线把的捆扎、地线成形、电缆制作、剪切套管、打印标记等。这些工作不适合流水线装配，应按工序分别编制相应的工艺文件。; ① 确定流水线上需要的工序数目。这时应考虑各工序的平衡性，其劳动量和工时应大致接近。例如，收音机印制电路板的组装焊接，可按局部分片分工制作。 ② 确定每个工序的工时。一般小型机每个工序的工时不超过5min，大型机不超过30min，再进一步计算日产量和生产周期。 ③ 工序顺序应合理。要考虑操作的省时、省力、方便，尽量避免让工件来回翻动和重复往返。 ④安装和焊接工序应分开。每个工序尽量不使用多种工具，以便工人操作简单，易熟练掌握，保证优质、高产。 (3)调试检验工序工艺文件的编制内容 调试和检验工序工艺文件的编制内容应标明测试仪器、仪表的种类、等级标准及连接方法、标明各项技术指标的规定值及其测试条件和方法，明确规定该工序的检验项目和检验方法。; 5、常见工艺图表：;;二、工艺文件识读 1、 图1.1 工艺文件封面 2、 表1.1 工艺文件目录 3、 图1.2 工艺流程图 4、 表1.4 元器件明细工艺表 5、 表1.5 基板插件焊接工艺过程 6、 表1.6 插件工艺规范 7、 表1.7 导线及线扎加工表 8、 表1.10 接插件连线加工表;1、 图1.1 工艺文件封面;2、 表1.1 工艺文件目录;3、 图1.2 工艺流程图;4、 表1.4 元器件明细工艺表;5、 表1.5 装配工艺卡;6、 表1.6 元器件工艺表;7、 表1.7 导线及线扎加工表;8、 表1.10 接插件连线加工表 ;三、工艺文件编制;子任务2：元器件的检测与加工;子任务3：电子产品整机电路图的识读;子任务4：元器件的插装与焊接 ; 子任务1：导线的加工 子任务2：接插件的加工 子任务3：线扎的制作;子任务1：导线的加工 1. 电子装配常用导线 导线是电子产品整机中电路之间、分机之间进行电气连接和相互之间传递信号必不可少的线材。在整机装配前必须对所使用的线材进行加工。电子装配常用导线有三类，如图1.7所示。;2. 导线焊前处理 绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻头（对多股线）→浸锡→清洁→印标记。 （1）剪裁 导线剪裁前，用手或工具进行拉伸，使之尽量平直，然后用尺和剪刀，将导线剪裁成所需尺寸。剪裁的导线长度允许有5%～10%的正误差，不允许出现负误差。;（2）剥头：将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程为剥头。常用的方法有刃裁法和热裁法两种。（3）捻头：多股导线脱去绝缘层后，芯线易松散开，因此必须进行捻头处理，以防止浸锡后线端直径太粗。捻头时应按原来合股方向扭紧，捻线角一般为30~45度。捻头时用力不宜过猛，以防捻断芯线。如果芯线上有油漆层，应将油漆层去掉后再捻头。大批量生产时，可使用捻头机进行捻头。;（4）浸锡：经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化。通常使用锡锅浸锡。锡锅通电加热后，锅中的焊料熔化。将导线端头蘸上助焊剂，然后将导线垂直插入锅中，并且使浸锡层与绝缘层之间留有1~2mm间隙，待浸润后取出即可。浸锡时间为1~3s。应随时清除残渣，以确保浸锡层均匀光亮。;（5）清洁 浸好锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂的残渣，应及时清除，否则会给焊接带来不良后果。清洁液可选用酒精，不允许用机械方法刮擦，以免损伤导线。当然，对于要求不高的产品可以不进行清洁。;（6）印标记 简单的电子设备由于所用的导线较少，可以通过绝缘导线的颜色来区分连线。复杂的电子设备由于使用的绝缘导线有很多根，需要在导线两端印上线号、色环标记