可角度偏差补偿的芯片直接倒装精准对位平台开发.docx

可角度偏差补偿的芯片直接倒装 精准对位平台开发 摘 要 近年来，各国越发重视科学技术的发展，众多科研团队、公司的也加大资金投入大力研发，特别是在精密制造领域，随着各类电子、电器设备的微型化，对生产制造设备精度、速度的要求也越来越高。以芯片制造行业为例，手机、电脑等电子设备功能多样化、微型化、轻便化的程度越来越高，因此对芯片封装的集成化要求越来越高。特别是在芯片生产过程中的倒装程序，因此芯片倒装不同于传统引线键合的封装方式，是一种将芯片与基板直接互连的先进封装技术，因此此过程不仅要求XY方向上的精密定位，其他四自由度也有精度要求。 但是现有精准对位平台，无论是在平台运动精度、自由度及运动行程