2022届浙江选考高中通用技术考点专练考点 考点38 焊接技术.pdf

考点 38——焊接技术 1. 下列关于焊接与多用电表说法正确的是（ ） A．当第一次焊接不好需要修正时，应在温度还没下降时直接进行 B．为防表面生成氧化层，电烙铁使用结束后要蘸上松香 C．用指针式多用电表测量二极管，若两次测量指针都有较大偏转，则该二极管 是好的 D．用多用电表判断三极管好坏时，需要先将多用电表欧姆档置×100 或×1k 档 2. 有关电子线路焊接技术，下列说法中不正确的是（ ） ．．． A．为提高焊接集成电路的焊接效率，应使用 75W 的电烙铁 B．握笔法适用于小功率的电烙铁 C．某焊接结束时应先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁 D．多余的焊锡渣可用水浸湿的海绵擦去 3. 如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（ ） A．图（a）加热时，烙铁只接触焊盘，不接触引线 B．形成焊点后，烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线 C．如烙铁头上粘附有黑色氧化物，可以用耐高温海绵擦除 D．图(b)锡焊时，锡丝应直接接触烙铁，让熔化的锡料滴在焊盘上，形成焊点比 较圆滑 4. 在焊接过程中，要保证焊点的质量，否则可能出现虚焊、假焊等情况。如图 所示的四种焊点，最规范的是 ( ) A． B． C． D． 5. 在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操 （如图所示），小明 发现有下列方法，其中正确的是( ) A．先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着 引脚流到焊盘上形成焊点 B．先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化 的焊锡滴到焊盘上形成焊点 C．先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂 抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周 D．先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使 其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点 6. 如图所示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程，其中左右箭头所示的角度 应为（ ） A．15 度 B．30 度 C．45 度 D．60 度 7. 如下两图所示是测试某小功率硅三极管的实验电路. 电路焊装完毕后进行测试，发现无论如何 LED 都不亮， 则原因不可能是 ( ) A．焊接 LED 时加锡太多，导致连焊 B．焊接 LED 加热焊盘不充分，导致虚焊 C．焊接时加热时间过长，导致焊盘脱落 D．焊接 LED 时加松香太多，导致引脚上焊锡被松香完全覆盖 8. 小明在设计好电路后，准备把相关的电子元器件焊接在电路板上，以下关于 锡焊的描述中，合理的是（ ） A．在操作台上焊接电路板时，电烙铁的拿法一般采用正握法 B．烙铁头发黑时，可以用锉刀锉亮烙铁头部，再上锡保护 C．锡焊的原理是焊锡受热熔化，迅速冷却后与引脚和焊盘凝固在一起，发生的 是物理反应 D．松香的作用有辅助热传导、降低被焊接材质表面张力和促进氧化物形成等作 用 9. 如图所示是小明设计的光强警示电路的电路图及其搭建的实物图，限于现有 通用技术实践室条件，从操作实践角度分析，以下说法不合理的是（ ） ．．． A．小明选用的电子元器件及其排布方式是正确的 B．焊接时，需要用到电烙铁、助焊剂、焊锡丝等器材 C．全部焊接完毕后，可以用多用电表检测是否存在虚焊 D．一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用正握法 10. 如图所示为小宇设计的房间自动排气装置电路。当窗 户打开时，排气装置不工作，当窗户关闭时，排气装置能 自动开启。此电路选用干簧管作为传感器，窗户关闭时干 簧管闭合。下列关于电路的分析中错误的是（ ） A．在印制板上焊接电阻 R1 时，烙铁头同时加热电阻引脚 和印制板上的焊盘 B．当排气装置工作时，三极管处于截止状态，此时用万用表分别测量三极管的 Ube 和 Uce，测得Ube 为 0V，Uce 为 6V C．电路中的电容可以选择 25V、10uF 规格的电解电容 D．当窗户刚打开时，为了延时关闭排气装置的时间能明显加长，R1 和 R2 电阻 中应该选择更换R2，将电阻 R2 由2kΩ 更换为 200kΩ 11. 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显 黑色界