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半导体激光治疗仪
1 范围
本标准规定了半导体激光治疗仪 (以下简称:治疗仪)的分类、要求、试
验方法、检验规则、标志、标签和使用说明书、包装、运输与储存的要求。
1.1 适用范围
在医疗机构中使用,用于口腔软组织的汽化、碳化、凝固和照射,以达到治
疗口腔牙龈组织增生的目的,以及排龈。
本产品必须由经培训的专业医护人员依照说明书要求进行操作。
其中光纤治疗头出厂为非无菌,使用前按照使用说明书推荐的灭菌方法灭菌
后使用,产品为一次性使用,使用结束后丢弃,并按照医疗垃圾处理。
1.2 预期使用环境
本产品预期使用地点为医院或口腔诊所,工作环境条件如下:
(1)环境温度:20℃~35℃;
(2)相对
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