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本发明涉及一种用于LED生产的芯片加热焊接设备,包括壳体、进料口、焊接模块、出料口、储料箱、安装架、输送模块、前处理模块,所述壳体的前侧设置有进料口,壳体的内部设置有焊接模块,壳体的后侧设置有出料口,储料箱位于进料口的前侧,储料箱的内部设置有输送模块,储料箱的上部通过安装架设置有前处理模块。本申请通过对基板的正反两面进行气吹清洁,并通过基板与气吹方向的同步角度调整,保证了基板上的杂质处于最佳吹落位置,避免了由于存在杂质而导致发生虚焊等情况,且通过气吹对基板进行风力干燥,避免基板上水分过多导致真空
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117123952 A
(43)申请公布日 2023.11.28
(21)申请号 202311320128.1
(22)申请日 2023.10.12
(71)申请人 安徽柏逸激光科技
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