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本申请提供了一种封装件，包括：第一衬底，包括第一焊盘；第二衬底，包括第二焊盘；以及连接层，设置在第一焊盘和第二焊盘之间，其中，连接层包括电连接第一焊盘和第二焊盘的导电通孔，其中，导电通孔贯穿第一焊盘，并且导电通孔与第一焊盘的接触界面在第一焊盘中具有相对于第一焊盘的顶面倾斜的斜面。本申请的提供的封装件可以减小应力，从而降低导电通孔与第一衬底的第一焊盘交接处脱层的风险。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220106491 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321140245.5
(22)申请日 2023.05.12
(73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司
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