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本申请的实施例公开了一种半导体结构,该半导体结构包括:载体;感测元件,设置于载体上;其中,载体用以贴附于人体上的一区域,并且阻挡环境光到达载体覆盖的区域。上述技术方案至少能够减少载体覆盖的区域受环境光干扰。另外,柔性的载体使得半导体结构具有软性可弯曲的特性,至少能够使功能性电子元件对复杂的外观对象具有较佳贴合性,借此软性可弯曲的特性可更好地应用于人体。半导体结构还可包括设置于载体上的发光体和邻近于发光体设置的阻光结构,可以满足隔离光能量及光源对穿透率的需求。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220108320 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321140815.0
(22)申请日 2023.05.12
(73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司
地
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