集成电路芯片长期贮存技术规范.pdfVIP

ICS 31.080 CCS I.40 T/SLEIA 团 体 标 准 T/SLEIA 0004—2023 集成电路芯片长期贮存技术规范 Long-term storagetechnology specificationsfor integratedcircuit chips （征求意见稿） ××××-××-××发布 ××××-××-××实施 深圳市龙岗区电子行业联合会 发 布 T/SLEIA0004—2023 前  言 本文件按照 GB/T1.1-2020 《标准化工作导则 第 1 部分： 标准化文件的结构和起草规则》的 规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由深圳市龙岗区电子行业联合会提出并归口。 本文件起草单位： 本文件主要起草人： 本文件首次发布 I T/SLEIA0004—2023 集成电路芯片长期贮存技术规范 1 范围 本文件规定了单个芯片以及带金属结构 （引入金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时 为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。 本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 IEC 62435-2 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 GB/T 42706.2 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 3 术语、定义和缩略语 3.1 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1.1 贮存环境 storage environment 按照产品的要求，对温度、湿度、大气环境和其他条件进行特别控制的贮存区域。 3.1.2 长期贮存 long-term storage；LTS 为延长产品的生命周期，满足后期使用而进行的有计划的元器件贮存。 3.1.3 干燥剂 desiccant 用于从大气中除去水分的吸湿物质。 3.2 缩略语 下列缩略语和符号适用于本文件。 EMR 电磁辐射(electromagnetic radiation) ESD 静电放电(clectro-static discharge) HIC 湿度指示卡(humidity indicator card) ILD 层间电介质(inter-layer dielectric) I 夹断电流(current off) OFF MBB 防潮袋(moisture barrier bag) 1 T/SLEIA0004—2023 MEMS 微机电系统(microelectromechanical systems) QSS 表面态电荷(surface atate charge) RF 射频(radio frequency) V 夹断电压(voltage off) OFF V 阈值电压(voltage threshold) T VCI 挥发性防腐蚀剂(volatile corrosion inhibitors) 4 贮存要求 4.1 通则 本文件规定了芯片的贮存要求，包括特殊环境的选择。产品需要的贮存环境以及条件的控制应根据 表