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本发明公开了一种三维掺杂金刚石及其制备方法和应用,所述三维掺杂金刚石包含表面含凹坑的三维互联碳材料,以及设置于凹坑中的掺杂金刚石颗粒,所述三维互联碳材料由若干含中空芯部的碳管三维互联,本发明提供的三维掺杂金刚石具有高比表面积,为全碳材料,界面结合力强。此外三维互穿碳材料为sp2碳,有利于电子快速传输,金刚石为sp3碳,掺杂金刚石导电性好,使得全碳的三维掺杂金刚石电子传输性能优异,应用于电化学检测,具有优异的线性响应、检测灵敏度高。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117142467 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311094850.8 C30B 25/00 (2006.01)
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