HDI制程及设计课稿.pptx

COMPEQ華通電腦（惠州）Jan,2002CompeqChinaConfidentialHDI制程及設計介紹

COMPEQ線路板市場需求及技術發展過程CompeqChinaConfidential

COMPEQHDIPCB的應用CompeqChinaConfidentialHDI:HighDensityInterconnectionHDIPCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、ICSubstructure（FCPGA-FleeChipPinGridArea）等通訊類﹕手機、通訊網絡系統、網際網絡等消費產品﹕數碼相機

COMPEQHDI及一般PCB用的主要物料介紹LaminatePrepregRCCCopperFoilLaminate:銅箔基板,由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路,銅箔厚度主要有0.5oz,1oz等(基材一般還有分一般FR4材質,HighTg材質,特殊用途材質)Prepreg(P/P):玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層,有多種厚度規格RCC:ResinCoatedCopper,覆樹脂銅箔,一般銅箔厚度為0.5oz,主要用於HDI產品增層用CopperFoil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層,主要有0.5ozS/M:SolderMask,或稱SolderResist,主要分為一般/霧面(Matt)兩種,如TaiyoPSR4000(一般)和CibaPR77(霧面)CompeqChinaConfidential

COMPEQ一般PCB製作流程簡介1.內層板製作:影像轉移,蝕刻出線路(線寬間距)2.將多個內層板壓合成多層板,以鑽孔,電鍍來連通各層線路(板厚,層數,最小孔孔徑)外層製作:影像轉移,電鍍,蝕刻做出外層Pattern,覆蓋S/M成品處理:對焊墊進行表面處理,切出成品PCB,進行檢驗及Open/Short的電性測試,包裝出貨CompeqChinaConfidential

COMPEQPCB制造流程(1)內層線路﹕裁板 前處理 壓干膜 曝光 顯影 蝕銅 去膜 AOI檢驗壓板﹕氧化 鉚釘 疊板 壓合 打靶 切型 磨邊鑽孔﹕上PIN機械鑽孔雷射鑽孔﹕雷射鑽孔電鍍﹕DesmearPTH（化學銅） 電鍍銅（孔銅、面銅）外層線路（1）﹕前處理壓干膜 曝光 顯影CompeqChinaConfidential

COMPEQ外層線路（2）﹕電鍍銅（Pattern） 電鍍錫 去膜 蝕銅 剝錫 AOI檢驗PCB制造流程（2）綠漆（S/M)﹕前處理 CC2曝光 顯影 後烘烤噴錫(HASL)﹕前處理垂直噴錫後續處理（X-Ray錫厚量測）印字（S/S)﹕全自動網板印字UV烘烤塞孔﹕手動網板印刷塞孔 烘烤CompeqChinaConfidential

COMPEQ成形﹕切外形V-cut等 清洗 測孔機測孔PCB制造流程（3）目視檢驗﹕100%目視檢驗OQC抽檢O/S測試﹕100%短斷路電性板翹量測﹕100%板翹檢驗（大理石平台）包裝﹕小包裝 外包裝CompeqChinaConfidential

COMPEQMicroViaDesignRule(HLC+HDI)--BlindviaDesignruleandcapability---BuriedviaDesignruleandcapabilityCompeqChinaConfidential

COMPEQMINIPRINTERNOTEBOOKPCMCIACARDPORTABLETERM.PORTFAXPORTPHONEMOBILPHONECAMCORDERCOMPACTVCRPORTABLECDCOMPUTERCOMMUNICATIONCONSUMPTIONTECHNOLOGYDEMANDThinnerLayerMoreLayerHigherDensityHDIPROCESSThinDielectricCoatingFlex-RegidCombitionBuriedBlindViaTechnologyViaOnPadTechnologyELECTRONICPRODUCTCompeqChinaConfidentialDEMANDFUNCTIONSMoreFunctionBetterQualityComplexUnionAPPEARANCESmallerLighterThinerWhyweneedHDIprocess

COMPEQABC.Dimensiono