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TableSRe-work
TableRIn-circuitTesting
TableQPCBSeperation
TablePConformalCoatTest
TableOInduction
TableNLaserSoftBeam
TableMManualIronSoldering
TableLAutoIronSolding
ProcTableKSelectiveSolder
ProcessTableJDipSoldering
ProcessTableIFountain
ProcessTableHWave
ProcessTableGPre-Heat
ProcessTableFFlux
ProcessTableEGlueDispense
ProcessTableDReflow
ProcessTableCSurfaceMount
ProcessTableBInspection
ProcessTableAPastePrinting
Section4-JobAudit
Section3-Equipment
Section12-GeneralOverview
CoverSheet
封面
A1H17
封面表
电话:
传真:
评估日期:
以往评估日期:
现行质量认证:
重新评审日期(如有需要):
人员联系方式:
姓名:
职位:
邮箱:
审核员/评估员:
公司:
不满意项目数:
作业审核中“不合格”的项目数:
评定
问题编号
问题
要求与指南
客观证据
不适用
满意
不满意
需立即纠正
章节1:管理职责和质量策划
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
所有现有的操作过程是否有书面的过程规范?
1.7
1.8
1.9
1.10
1.11
1.12
针对顾客和内部关注的问题,质量部门是否评审、处理并形成文件?
质量管理体系应包含一个过程对客户或任何其他企业内部关注的问题进行记录、审核和处理,必须使用一个有条理的解决问题的方法。
1.13
评估范围之内的每个确定的过程是否都具备一个持续改进计划?
1.14
质量经理或专员是否对隔离状态物料的处理进行批准?
质量经理负责授权适当人员并以文件记录对被隔离物料进行处理。如超出公差的零件
1.15
1.16
1.17
1.18
1.19
2.1
2.2
2.3
在所有过程中,产品批次的可追溯性和完整性是否被保持?
2.4
2.6
包装容器中是否包含不应有的物料?
2.7
2.8
2.9
2.10
2.11
2.12
2.13
2.14
N/A
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
1.2
1.3
1.4
1.17
1.6
2.1
2.2
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2.4
1.6
2.7
2.9
1.5
1.6
2.1
2.11
2.13
4.8.1
4.8.2
4.8.3
4.8.4
4.8.5
4.8.6
4.8.7
4.8.8
4.8.9
4.8.10
4.8.11
4.8.12
1.4
2.2
2.3
2.11
4.10
4.11
1.2
1.4
4.12
1.2
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1.6
4.13
1.2
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1.17
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2.13
4.15
4.16
4.17
4.18
4.19
4.20
2.3
2.9
3.13.1
厂区洁净度、现场管理、工作环境以及安全操作条件是否有益于控制并提高产品质量?
是否按过程表中规定的频次要求进行过程控制参数的监控?
章节3—设备
供应商必须有适当的温度控制以保证PCB装配件仅仅暴露在热量要求可接受的温度范围内。
供应商应贯彻法律法规及员工安全的要求,并保持实施的证据.
手工焊接和/或返工设备是否校准?
供应商应保持设定参数和日常校验的记录,并建立相应的机制。
作业编号:
客户名称:
车间工作单号:
零件号:
零件描述:
材料:
作业审核问题
客户或内部要求
工作单或参考文件要求
实际情况(客观证据)
符合/不符合/不适用
功能?
尺寸?
要求:功能测试
测试频率或次数:
测试方法:
样本的选择:
规范:
要求:尺寸要求
要求:环境检测
要求:照明检测
要求:在线测试
注:4.8.7-4.8.12为审核员填写
要求:
是否执行了在产品控制计划中没有涉及的步骤或操作?
包装要求
运输要求
是否识别包装要求?
零件的包装是否将零件混淆的可能性降到最低(零件是否超出容器)?
零件是否得到适当地标识?
容器是否有适当的标签?
过程表A-焊膏印刷
过程表E-胶水点胶
过程表F-波峰焊过程助焊剂应用
过程表G-
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