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镀膜基础知识TP:Jason镀膜工程部

真空镀膜技术简介真空镀膜真空镀膜物理气相沉积化学气相沉积蒸镀离子镀溅镀热化学气相沉积法电浆化学气相沉积法加热蒸镀电子束蒸镀直流射频物理沉积:主要经过物理变化而制成的薄膜。化学沉积:主要仍利用高温空间（亦含基板）或被活性化空间的化学反应以成膜。

真空镀膜技术简介PVD(PhysicalVaporDeposition)的定义1、物理气相沉积，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在基体上的薄膜制备技术2、PVD镀膜主要分为如下四大类：（1）真空蒸发镀膜（2）真空离子镀膜（3）真空溅射镀膜（磁控溅射）（4）分子束外延镀膜

真空蒸发镀膜

真空蒸发镀膜原理

真空蒸发镀膜过程

真空离子镀膜

真空离子镀的定义

真空离子镀的原理及过程

真空离子镀的原理及过程

真空离子镀的特点

真空离子镀的特点

真空离子镀的特点

真空离子镀的特点

真空离子镀的特点

磁控溅射镀膜

磁控溅射原理

磁控溅射原理

2、磁控溅射的主要特征磁控溅射的主要特征

203.1电离原子的组成：中子、质子、电子电离：磁控溅射的名词

213.2发光现象发光现象：电子从外界获得能量向高能量电子层迁移，处于激活态。从高能级返回低能级电子层将伴随发光现象。磁控溅射的名词

223.3压力及分子平均自由程平均自由程：指分子两次碰撞之间的距离，是一个统计平均值。简易的计算公式如下：电浆必须在一定的气压在才能存在。磁控溅射的名词

233.4溅射系统真空系统电源系统供气系统腔体Chamber冷却水系统磁控溅射的构成

243.4溅射原理阴极表面：磁控溅射的机理

25磁控的作用与构型:–电子沿磁力线螺旋运动；–增加了电子运动的路径；–提高了电子与气体分子的碰撞概率；–运动路径的增加与电子运动方向和磁场夹角有关；磁控作用

26磁控下电子运动轨迹磁控下电子轨迹

27磁控溅射靶的构型?平面磁控溅射靶：–大面积、不受形状限制；–适合流水线生产?柱状磁控溅射靶：–360o溅射，沉积几何简单；–薄膜均匀性好?磁控溅射枪：–更换靶材料容易；–适合实验室使用；磁控溅射的靶材

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