塑料物理性能 聚合物表面性能与相容性 塑料流变性能全套.docx

塑料物理性能聚合物表面性能与相容性塑料流变性能

第一节塑料的物理性能

物料的性能与注塑条件和制品质量有密切关系。注塑材料大部分是颗粒状，这些固体物料装入料斗时，一般要先经过预热，排除湿气，然后再经过螺杆的压缩输送和塑化作用，在料筒中需要经过较长的热历程才被螺杆推入模腔，经过压力保持阶段再冷却定型。影响这个过程的主要因素是物料，温度，料筒温度，充模压力，速度。高分子物料加工的工艺性能，分子链的内部结构，分子量大小及其分布，而且还取决高分子的外部结构。注塑的工艺性与高分子材料的相对密度，导热系数，比热容，玻璃化与结晶温度，熔化，分解温度以及加工中所表现的力学性能，流变性能等有密切关系。

一．一般物理性能

1总热容量

总热容量是指注塑物料在注塑工艺温度下的总热容量。

2熔化热

熔化热又称熔化潜热，是结晶型聚合物在形成或熔化晶体时所需要的能量。这部分能量是用来熔化高分子结晶结构的，所以注塑结晶型聚合物时要比注塑非结晶型料达到指定熔化温度下所需的能量要多。

对于非结晶型聚合物无需熔化潜热。使POM达到注塑温度需热约452/g(100.8cal/g),PS只需要375J/g即可熔化。

3比热容

比热容是单位重量的物料温度上升1度时所需热量[J/kg.k]。

不同高聚物的比热容是不同的，结晶型比非对面型要高。因为加热聚合物时，补充的热能不仅要消耗在温度升上，还要消耗在使高分子结构的变化上，结晶型必须补充熔化潜热所需的热泪盈眶量才能使物料熔化。

注塑过程中，塑料加热或冷却特性是由聚合物的热含量与温差所决定的。热传递速率正比于被加热材料和热源之间的温差。

一般冷却要比熔化快，因为大体上料筒与物料温差小，熔料与模具温差大。加热时间取决于料筒内壁与料层之间的温差和料层厚度。

4热扩散系数

热扩散系数是指温度在加热物料中传递的速度，又称导热系数其值是由单位质量的物料温度升高1度时所需的热量（比热容）和材料吸收热量的速度（导热系数）来决定。

压力对热扩散系数影响小，温度对其影响较大。

5导热系数

导热系数反映了材料传播热量的速度。导热系数愈高，材料内热传递愈快。由于聚合物导热系数很低，所以无论在料筒中加热还是其熔体在模具中冷却，均需花一定时间。为了提高加热和冷却效率，需采取一些技术措施。如：加热料筒要求有一定的厚度，这不仅是考虑强度，同时也是为了增加热惯性，保证物料能良好稳定地传热，有时还利用聚合物的低导热特性，采用热流道模具等。聚合物导热系数随温度升高而增加。结晶型塑料的导热系数对温度的依赖性要比非结晶型的显著。

6密度与比容

密度增加会使制品中的气体和溶剂渗透率减少，但是使制品的拉伸强度，断裂伸长，刚度硬度以及软化温度提高；使压缩性，冲击强度，流动性，耐蠕变性能降低。

在注塑过程中，聚合物经历着冷却—加热—冷却反复的热过程温度，梯度和聚合物形态的变化都很大，所以密度也在不断地发生变化，这对注塑制品质量起着重要的影响。

比容反映了单位物质所占有的体积。这是一个衡量在不同工艺条件下高分子结构所占有的空间，各种状态下的膨胀与压缩，制品的尺寸收缩等方面是非常重要的参数。

7膨胀系数与压缩系数

比容在恒压下由温度而引起的变化，即为膨胀系数。聚合物从高温到低温表现出比容逐渐减少的收缩特性。聚合物比容不仅取决于温度而且取决于压力。聚合物比容在不同温度下都随压力而变化，压力增高比容减小而密度加大。这种性质对于用压力来控制制品的质量和尺寸精度有重要意义。

二聚合物的热物理性能

1．玻璃化温度

聚合物的玻璃化温度是指线型非结晶型聚合物由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的较变温度。就是大分子链段本身开始变形的温度当温度高于玻璃化温度时，大分子链开始自由活动，但还不是整个分子链段的运动。这时表现出高弹性的橡胶性能；当低于玻璃化温度时，链段被冻结变成坚硬的固态或玻璃态。橡胶的玻璃化温度低于室温。所以橡胶在常温下处于高弹态。而其它塑料在常温下是处于脆韧性的玻璃态。

高聚物的自由体积理论认为，高聚物分子结构所占有的整个体积分成两部分。一部分是分子链所占有的空间，而另一部分是分子链之间的自由空间。当温度降低时分子链动能减少，自由空间减少，当温度升高时，分子链段动能增加，自由空间也增加：当温度达到玻璃化时，急剧产生内聚力，聚合物膨胀，链段开始旋转，链段拥有的能量足以使链段活动起来所以自由空间的体积突然增加。

高聚物在玻璃化温度以上的总自由体积等于玻璃化温度下的自由体积与热膨胀系数乗以温升之和。在预塑化时，位于螺槽中的高分子固态物料，在升至玻璃化温度以后，随着温度的升高物料自由体积会增加，其比容也会加大，但由于螺槽容积的限制会使物料产生内压，并有加速固体床的作用。

当高聚物的物理形态发生变化时，许多物理性质如比热容，比容，密度，导热系数，膨胀系数，折光指数，介电常数等都