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一种基于DLP拼接打印的缝隙优化方法，其包括以下步骤确定打印的陶瓷基板的尺寸大小和打印参数，然后使用建模软件设置模型分割规则将模型按照打印的层厚进行三维坐标轴分割，基于XOY平面在陶瓷基板的中线处进行分割。接着在Z轴上按照层高对分割的模型左右部分交叉逐层抬高堆积并调控拼接缝隙重叠，重构陶瓷基板模型。最后对模型进行预处理，包括导入模型，得到二维切片送入打印机打印成型。在建模之后进行像素级调整重构模型与DLP打印机配合调整，以此来达到优化拼接缝的效果比一般基于图像处理及硬件感应消除拼接缝具有更高的实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117183320A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311109498.0
(22)申请日2023.08.30
(71)申请人嘉兴饶稷科技有限
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