pcb布线规则及技巧【沐风书苑】.pptx

PADS布线顺序：

MIPI线

*c数据线SCL、SDA

时钟线MCLK（高频）

PWDN和REDET（RST）

电源线AVDD、DVDD、DOVDD

STROBE引脚和FSIN引脚（在转接板中是检测信号，没有太高要求，布线优先级在电源线之前即可；在摄像头中布线优先级等同于MCLK）;PADS布线规则：

1.MIPI线应尽量平行等长，少打或不打过孔，长度相差在0.2以内为宜，注意修改布线规则，最适宜线宽为0.1MM；若布线区域不允许，可将线宽极限调整为

0.075MM；若布线区域充足，可将布线尽量加粗，调整为1.5MMo

MIPI线应远离高频信号线，如时钟线MCLK,并行数据线，至少3W以内距离不可平行，对电源线也应远离。

MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。

SCL和SDA是VC的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK交叉，二者距离应至少保证2W,3W为宜（因为VC串行数据线的工作频率大概是400K,而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）;电源线尽可能走0.2MM,如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与地

线之间有空间可将地线空间补大。

一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD和FC数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。

电源AVDD、DVDD、D0VDD应尽量分开，DVDD和D0VDD允许相邻，但其间最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到底。

AGND的目的是保护AVDD,布线时二者尽量平行。;9.在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚（如AVDD和DGND）最好采用如下连接方式

（该方式可避免芯片发生偏移）;摄像头中信号线应尽量放在底层，布线时过孔应尽量打在芯片外部，所有布线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。

在摄像头中，布线结束后需将所有角转变成倒角，避免反射形成干扰；在转接板中，若只是作为测试用，要求不高是可不必转成倒角，且在布线过程中允许使用部分直角。

布线时，板子左右两边边缘最好放置一条地线；铺铜时地线最好都能保证连接以增加导电性。

金手指布线时过孔只能打在补强以下。

布线过程中，过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.1

MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行传输接口;布线时发现边上布线空间不足，不够包地，除了可以换层之外，可以把过孔上移;当发现电源线（如左图DOVDD）引脚在内部时，0.2粗细的电源线会超出安全距离，此时可以打过孔布线或者将电源线一分为二走向芯片引脚，左图一分为二影响DVDD走线，否则不应在芯片内部打过孔;当电源线或地线引脚成排时，可采用图示方法布线;VPIY;MIPI线对间包地，当其中一组MIPI线S型走线时，需对地线进行布线，便于散热;该图布线有误，MIPI线布线时应注意等长，布线过程中应使MIPI线尽量紧靠，间距保持在2W以内，长度无法实现等长时，应使MIPI线集中在一个区域绕线改变长度;该图布线存在一个警告，在一个layout图中，电源线与地线在有空间时都应尽量保证在0.2mm地线布线中空间不足可采用0.1mm;该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用u型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线,如右方图片所示;4.67±0.20

3^8*0,20.;关于顶层开窗和底层开窗的说明：顶层开窗看顶层走线，底层开窗看底层走线，开窗即露铜，开窗需与地线相连，图二所示为顶层开窗(soldermasktop),与顶层地线相连且不与其他信号线相连，满足条件

图三所示为底层开窗(soldermaskbottom)，虽然未铺铜前该区域均为顶层走线，并未与地线相连，但铺铜后可发现该区域均铺上了底层网铜，发现开窗与底

层网铜相连，符合条件

在上部放笔底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部在下部开窗是为了贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图币霸萌此部分加双面电磁屏蔽膜;离型纸（生产过程中会被撕掉）覆;布线结束，在铺铜之前，需检查，在空间允许的情况下多打地孔，地孔分布尽量均匀，死角上最好都能添加一个地孔，除散热之外还能防止板子开裂凸起，过孔无法放置是可采用走线，增加地面积;该图布线存在一个警告，布线结束铺铜时发现有区域可以走地线而未铺上铜时，需再引一条地线增加地线面积;;;1.BondingPAD宽度;定位孔;导通孔;iiiimiiiimiim

U;业内优讲;布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大，比元件焊盘