GB/T 43366-2023宇航用半导体分立器件通用规范.pdf

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  •   |  2023-11-27 颁布
  •   |  2024-03-01 实施

GB/T 43366-2023宇航用半导体分立器件通用规范.pdf

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ICS49.035

CCSV25

中华人民共和国国家标准

/—

GBT433662023

宇航用半导体分立器件通用规范

Generalsecificationfordiscretesemiconductordevices

p

ofsacealication

ppp

2023-11-27发布2024-03-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT433662023

目次

前言…………………………Ⅴ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………2

4技术要求…………………3

4.1总体要求……………3

4.2质量保证等级………………………3

4.3设计…………………3

4.4材料…………………3

4.5标识…………………3

4.6生产过程……………6

4.7外协加工和外购芯片………………7

4.8基本要求……………8

5试验方法…………………12

5.1内部目检……………12

5.2外观及尺寸检查……………………12

5.3参数性能……………12

5.4高温寿命……………12

5.5温度循环……………12

5.6二极管耐久性试验…………………12

5.7晶体管耐久性试验…………………12

5.8引线键合强度………………………13

扫描电子显微镜检查()………………………

5.9SEM

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