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一种三维堆叠芯片及时序控制方法.pdfVIP

一种三维堆叠芯片及时序控制方法.pdf

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    本申请公开了一种三维堆叠芯片及时序控制方法，该三维堆叠芯片包括：存储芯片、逻辑芯片以及第一时序控制电路。其中，逻辑芯片与存储芯片层叠封装，逻辑芯片内的目标输出端通过第一时序控制电路与存储芯片内的存储阵列模块连接。时序控制电路用于基于接收到的时钟信号，控制目标输出端输出的多路第一目标信号到达存储阵列模块的传输时序，以满足存储阵列模块对上述多路第一目标信号的接口时序条件，有利于保证三维堆叠芯片的正常工作。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117219138A

    (43)申请公布日2023.12.12

    (21)申请号202210624343.X

    (22)申请日2022.06.02

    (71)申请人西安紫光国芯半导体有限公司

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