有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种半导体封装结构及其封装方法，包括封装箱，所述封装箱的底部固定有四个支撑杆，所述封装箱的底壁上固定有放置台，所述放置台的顶部转动连接有转盘，所述封装箱的底部固定有电机一，所述电机一的输出端贯穿封装箱和放置台并延伸至放置台的顶部，所述电机一的输出端与转盘的底部固定，本发明涉及半导体封装技术领域。该半导体封装结构及其封装方法，通过自动化放料组件的设置，将竖管中滑下的半导体元件存放堆叠在存料管中，当需要进行放料时，利用自动化推料机构将半导体元件推入下料管中进行放料，实现了半导体元件的自动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117238820A
(43)申请公布日2023.12.15
(21)申请号202311215825.0
(22)申请日2023.09.19
(71)申请人南京江智科技有限公司
地址21
文档评论（0）