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图形电镀工艺教材

图形电镀简介：

在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加线路和孔内铜厚〔主要是孔铜厚度〕，确保其导电性

能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在

0.8mil-L2mil之间〔平板层+图电层〕，由板件特性决定其平板层和图电层的分

配。

一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可

该用户很懒，什么也没介绍

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