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西安交通大学本科毕业设计（论文）
摘要
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摘要
当今社会电子产品正在飞速发展，尺寸小、热流密度高已经成为如今电子芯片的特点，随之而来的问题是由于空气自身物理性质的限制，传统的空气冷却方法已经不能适应高热流密度的电子芯片的散热需求。新一代的冷却方式以液冷为主，而微通道散热器在液冷中因为散热性能好的特点而受到广泛关注。由于微通道散热器和电子芯片制造是同步进行的，因此兼容性好、热阻小，是当前最有前景的散热方式之一。
传统的直通道式微通道散热器在很大程度上提高了换热性能，但它还存一些问题，如压降过大和温度分布部不均匀。歧管式微通道散热器利用分流器将一个长通道分成多个
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