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本发明公开了一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，具体步骤包括：S1.使用除油剂去除金属表面油污和表面异物杂质，用微蚀法去除表面氧化，用硫酸和水对覆铜陶瓷基板表面药水残留进行清洗；S2.通过压膜机在基板正反两面同时覆盖一层感光干膜；S3.选择合适的曝光能量曝光，同时陶瓷基板菲林接触面曝光，另一面不曝光；S4.通过碱性显影液使未曝光的区域的干膜进行去除，基板表面保留需要的干膜，曝光面有干膜覆盖，圆形标记露出；S5.将显影好的基板水平摆放在真空蚀刻线体中进行真空蚀刻；S6.有圆形标记的进行后续图形转
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117255488A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311387857.9
(22)申请日2023.10.25
(71)申请人苏州博湃半导体技术有限公司
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