电池包可靠性及功能不良的FTA.pdfVIP

电池包可靠性及功能不良的FTA

IssueCauseControlPoint

1.100%AOI检查;

PoorSoldering假焊

2.碰片脱落;

1.优化SMT的条件;

ColdSoldering冷焊

2.100%AOI检查;

SMT问题

Contaminationonthepad1.PCB及FPC的清洗，在SMT之前用等离子清洗;

焊盘上有异物2.加强来料检查，把有污渍的板子挑出来;

PoorAlignment元器件定位1.板子的精度以及开钢网的精度;

不好2.SMT后的AOI检查，是否有立碑、偏移、倾斜等;

PCB或者FPCB的过孔及盲孔1.每一批的PCB及FPCB有做切片检查孔铜，并且切片方式正确;

PCM及PCB问题孔铜不良2.沉铜条件的控制，板子有测试线阻，阻值规格合理;

Damagethecomponent碰1.结构件设计时需要避开电子元器件;

伤电子元器件2.生产过程中要避免碰到、压到元器件，治具是否会碰到元器件;

ESD/EOS1.有板子的工序要有静电控制，带静电环;

静电损伤2.避免有高静电物在产线，所有的测试设备要接地;

电池包

PackProcess

可靠性

Issue

及功能封装问题Damageduringpost1.用贴片工艺，后焊的焊点位置要与电子元器件有足够距离;

不良soldering后焊损伤贴片后2.后焊后需要有检查，是否碰到元器件以及锡渣等不良;

的元器件

Metalplatedeformation1.钢片要求有足够的强度;