全球及中国氮化硅AMB覆铜板行业市场份额调研报告.docx

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全球及中国氮化硅AMB覆铜板\t/renrendoc_v1/MCBookList/_blank行业市场份额调研报告

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活性金属钎焊(AMB)是陶瓷基板的必威体育精装版发展,能够使用AlN(氮化铝)或SiN(氮化硅)生产重铜。不使用普通金属化工艺,因为AMB涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。钎焊技术还可以在仅0.25毫米的薄陶瓷基板上实现高达800微米的双面铜重量。

据调研团队必威体育精装版报告“全球氮化硅AMB覆铜板市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球氮化硅AMB覆铜板市场规模将达到14.8亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为38.1%。

氮化硅AMB覆铜板,全球市场总体规模

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球氮化硅AMB覆铜板市场研究报告2023-2029.

全球氮化硅AMB覆铜板市场前15强生产商排名及市场占有率(基于2022年调研数据;目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准)

如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球氮化硅AMB覆铜板市场研究报告2023-2029,排名基于2022数据。目前必威体育精装版数据,以本公司必威体育精装版调研数据为准。

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全球范围内氮化硅AMB覆铜板生产商主要包括Denka、ROGERS、Ferrotec、Toshiba、BuildYourDreams、Heraeus、KYOCERA、KCC、ZhejiangDehuiElectronicCeramicsCo.,Ltd.、SHENGDATechnology等。2022年,全球前五大厂商占有大约84.0%的市场份额。

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